设备： T3Ster热阻测试仪

厂商：Mentor Graphics

用途：分析Si/SiC/GaN基器件的热特性，实时测量被测器件的瞬态温度曲线，封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。

测试标准：GB/T4023-2015；IEC 60747-2-2016；GB/T4586-1994；IEC 60747-8-2010；GB/T 29332-2012；IEC 60747-9-2015

技术指标：

l  加热电压范围：标配1-10V，不确定度小于±1%。选配功率放大器，最大电压可达280V

l  加热电流范围：标配0.01-2A，不确定度小于±1%。选配功率放大器，最大电流达100A或更大

l  加热功率脉冲：无时间限制

l  热阻测量范围：0.002-1000℃/W，不确定度小于±1%

l  测试通道数量：标配2通道，同一主机箱内可以升级至8通道

l  温度采集响应时间：1μs

l  温度测量精度：±0.01℃

l  通道测量解析度：12bit

l  通道噪声：±1bit

l  取样容量：每个通道64k

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