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碳化硅是典型的实用宽禁带半导体材料之之一，跟硅和砷化镓一样具有典型的半导体特性，被人们称为继硅和砷化镓之后的 “第三代半导体”，尤其在制造电力电子器件方面具有广阔的...
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根据SEMI（国际半导体产业协会）最新报告，预测2017∼2022年之间全球将兴建16座功率及化合物半导体晶圆厂，每月投片量将冲上120万片8吋约当晶圆规模。法人表示，金氧半场效电晶体（...
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日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞...
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